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自社開発電鋳技術のご紹介


低温無電解ニッケルメッキ「フィール(F-E-El)・プレーティング」

電鋳金型

フォトレジストやナノインプリントで作成された極微細形状の樹脂シートから電鋳金型を製作する場合、まずはじめにパターンが形成された樹脂表面に電気が通るように極薄い金属膜を付着させる導体化処理を行う必要があります。導体化の方法には、蒸着、イオンプレーティング、スパッタリングなどの乾式・物理的処理方法がとられることが一般的ですが、それらは時に高い熱履歴と衝撃によりシートの微細形状に影響を与える場合があります。
それに対し化学的処理手法である無電解めっきでは、以下の長所・短所があります。

長所

  • 処理温度が一般的に50℃以下であり、樹脂への熱影響を小さく出来る。
  • ハイアスペクト比の微細パターンでも導体化することが出来る。
  • 処理装置が比較的大型化しやすく、また大型装置内での均一性が高い。

短所

  • 液体中での処理であり、酸・アルカリに弱い素材、膨潤しやすい素材では、処理できないことがある。
  • 組み合わせ部品では、組み合わせの隙間に処理液が滞留し、その周囲が欠陥となりやすい。
また当社のフィールプレーティングの特徴として、化学的エッチングを表面に施すことなく、物理的に触媒核の吸着制御をすることにより、光学パター ンなどの損傷を防ぎ、また極めて安定的に処理することが出来ます。処理可能サイズとしては、現在最大1875×1100mmまで処理することが出来ます。
原型シートの内容・目的によって、蒸着 スパッタリング 無電解めっき(フィールプレーティング)から最適と思われるものをご提案させていただきます。